有客戶咨詢說，在運(yùn)用鍍錫光亮劑的生產(chǎn)過程中，工件鍍層的堆積速度較慢、厚度薄，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低。這種現(xiàn)象是什么原因引起的呢？依據(jù)現(xiàn)場經(jīng)歷和鍍錫光亮劑特性做了剖析，一般出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要有這4個(gè)：

1、設(shè)備導(dǎo)電不良或掛具接觸不良。在電鍍過程中假如整流機(jī)的導(dǎo)電不良、銅排和掛具接觸不良，這樣工件得不到正常的電流，堆積速度很慢，鍍層會(huì)比較薄或是沒有鍍層。

2、鍍液中甲基磺酸的濃度高。甲基磺酸在鍍液中為可溶性錫鹽提供強(qiáng)酸性的穩(wěn)定介質(zhì)。為了維持Sn2+的穩(wěn)定，鍍液需控制好游離甲基磺酸的濃度在100ml/L左右。但甲基磺酸的濃度不宜太高，否則會(huì)降低鍍層的堆積速度。

3、電流密渡過小。一般在鍍錫過程中，電流密度應(yīng)控制在0.5-3.0A/dm2之間。當(dāng)電流密渡過小時(shí)，鍍層的堆積速度慢，而且不能取得光亮的鍍錫層。

4、鍍液溫渡過低。一般在鍍錫消費(fèi)過程中，鍍液的溫度應(yīng)控制在18-35℃之間。當(dāng)鍍液溫渡過低時(shí)，由于工作電流密度范圍變窄，鍍層堆積速度慢，而且容易燒焦。

所以，我們在運(yùn)用鍍錫光亮劑的消費(fèi)過程中應(yīng)留意以上這4點(diǎn)，可防止工件鍍層呈現(xiàn)堆積速度較慢、厚度薄的現(xiàn)象，減少毛病的發(fā)生，從而有效提高生產(chǎn)效率。

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